Die Lage bei der Versorgung mit Halbleitern mag sich für die Autohersteller etwas entspannt haben. Doch bei den Zulieferern ist der Wettbewerb um das Geschäft der Zukunft voll entbrannt. Während sich ZF gerade bei STMicroelectronics langfristig mit Sliziumkarbid-Chips für Komponenten eingedeckt hat, plant der Bosch-Konzern einen Ausbau der eigenen Fertigungskapazitäten. Dafür übernehmen die Stuttgarter den US-amerikanischen Auftragsfertiger STI Semiconductors.
In den Standort in Roseville (Kalifornien) sollen umgerechnet rund 1,4 Milliarden Euro fließen, um Kapazitäten für Wafer auf Siliziumkarbid (SiC)-Basis auszubauen. Die Chips sollen von 2026 an in Elektrofahrzeugen zum Einsatz kommen. Sie gelten als besonders energieeffizient und können daher die Reichweite verlängern. „Mit dem Erwerb von TSI Semiconductors bauen wir in einem wichtigen Absatzmarkt Fertigungskapazitäten für SiC-Chips auf und stellen gleichzeitig auch unsere Halbleiterfertigung global auf“, so Bosch-Chef Stefan Hartung.