Stellantis und Foxconn planen Halbleiter-Coup

In allen Ecken und Winkeln der Autoindustrie entstehen derzeit Joint Ventures, aber dieses dürfte die Branche aufhorchen lassen: Stellantis und Foxconn machen gemeinsame Sache, um maßgeschneiderte Chips für eine neue Generation von Fahrzeug-Plattformen zu entwickeln und zu vertreiben. Das dazu ins Leben gerufene Joint Venture heißt laut Mitteilung SiliconAuto und soll 2026 an den Start gehen.

Demnach halten beide Partner 50 Prozent an dem Gemeinschaftsunternehmen, das seinen Hauptsitz in den Niederlanden haben wird. Beliefern soll die neue Firma die Stellantis-Marken, aber auch andere Autohersteller. SiliconAuto soll eine "auf die Automobilindustrie ausgerichtete Halbleiterquelle" werden, die die wachsende Zahl von computergesteuerten Funktionen und Modulen bedient – mit besonderem Fokus auf Elektrofahrzeuge.

Das ehrgeizige Ziel ist, mit den Produkten von SiliconAuto den zukünftigen Halbleiterbedarf von Stellantis, Foxconn und anderen Kunden zu decken. Ned Curic, Chief Technology Officer von Stellantis, wird in der Mitteilung zitiert: "Stellantis wird von einer robusten Versorgung mit wesentlichen Komponenten profitieren. Das ist für die schnelle, softwaredefinierte Transformation unserer Produkte von entscheidender Bedeutung."

SiliconAuto ist das Ergebnis einer im Dezember 2021 unterzeichneten Vereinbarung zwischen Stellantis und Foxconn zur Entwicklung der Halbleiterfamilie für Automobilanwendungen. Das Management-Team wird aus Führungskräften der beiden Gründungspartner bestehen. Zusätzlich zu SiliconAuto haben die Partner bereits Mobile Drive für die Entwicklung intelligenter Cockpits gegründet.

Aus dem Datencenter:

Markt für Automotive-Halbleiter